总投资7.6亿元，半导体芯片封装测试项目落户云东海

　　导读：7月1日，封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园。据南方日报报道，该项目总投资额7.6亿元，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造......

7月1日，封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园。

据南方日报报道，该项目总投资额7.6亿元，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。

佛山日报消息显示，佛高区云东海电子信息产业园是广东省佛山市三水区新规划的产业载体，总面积超过万亩，将成为三水做大做强电子信息产业集群的主阵地。目前，该产业园以云东海北湖东岸片区为启动区，已引入了广安科技华南智造总部项目、云东海新一代信息技术应用智谷项目、佛山蓝湾云计算产业项目等多个5G产业项目。 

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