欧盟出台《欧洲芯片法案》计划投入超430亿欧元

　　导读：飞象网讯（马秋月/文）2月8日，欧盟委员会出台了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元，提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲企业的依赖。欧盟委员会在一份声明中解释说，其《欧洲芯片法》将通过集中欧盟成员国和......

飞象网讯（马秋月/文）2月8日，欧盟委员会出台了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元，提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲企业的依赖。

欧盟委员会在一份声明中解释说，其《欧洲芯片法》将通过集中欧盟成员国和其他关联国家的资源来提高该地区的竞争力，同时提供110亿欧元用于加强这一领域现有的研发、创新和员工培训。芯片法案支持芯片生产、试点项目和初创企业，涉及芯片设计、生产制造以及封装测试，其中，生产制造是重点。

另外，这项立法将“动员超过430亿欧元的公共和私人投资”用于新的发展，此外还将制定措施以预测、准备和应对任何供应链中断，欧盟委员会称。其长期目标是，使欧盟能够在2030年将其目前的半导体市场份额提高一倍至20%。

作为举措的一部分，欧盟还放宽了资金准入，放宽了允许初创企业在政府和投资者支持情况下发展工厂的规定。

其实，去年，美国也宣布了一项520亿美元的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），以巩固和加强美国本土芯片生产实力。

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